JCN울산중앙방송

유니스트 연구팀이
차세대 반도체 소재로 각광받고 있는 '2차원 반도체 소재'를
복잡한 공정 없이 기판에 회로 형태로 찍어낼 수 있는 기술을
개발했습니다.

유니스트 화학과 김봉수 교수팀은
연세대학교 조정호, 강주훈 교수팀과 함께
2차원 소재를 균일하게 분산시키는 용매와 가교제를 활용해
기판 위에 직접 2차원 소재의 회로 패턴을 그리는 데 성공했습니다.

개발된 기술은
기존의 고온, 화학약품 처리 공정에서 쉽게 손상되던
'2차원 반도체 소재'의 상용화를 앞당겨
향후 차세대 저전력·고속 연산 반도체 칩 개발에 기여할 걸로
기대되고 있습니다.// 박영훈 기자