JCN울산중앙방송

유니스트 연구진이
2차원 반도체 제작 과정에서 찌꺼기가 생기는 걸 막아
반도체의 성능을 높이는 기술을 개발했습니다.

유니스트 전기전자공학과 김명수 교수와
반도체소재·부품대학원 김병조 교수팀은
반도체 표면에 얇은 금속막을 먼저 씌워 오염을 막은 뒤
공정이 끝나면 금속막과 찌꺼기를 함께 제거하는 공정을 만들었습니다.

개발된 공정을 적용한 반도체 소자는
기존보다 접촉저항이 10분의 1로 낮아지고 전류는 약 10배 높아져
향후 더 작고 얇은 차세대 반도체를 만드는 데 활용될 전망입니다.
// 박영훈 기자